Chip υπολογιστή που αυτοκαταστρέφεται; Η Palo Alto Research Center Incorporated (PARC), θυγατρική εταιρεία της Xerox, έχει αναπτύξει επιτυχώς για την Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA) το πρόγραμμα Vanishing Programmable Resources (VAPR) που προβλέπει την αυτοκαταστροφή του chip του υπολογιστή ύστερα από εντολή του χειριστή του, μέσα σε 10 δευτερόλεπτα. Τώρα, με πρωτοβουλία της DARPA το σχέδιο πρόκειται σύντομα να γίνει πραγματικότητα και τα κυκλώματα αυτά θα προορίζονται κυρίως για το στρατιωτικό προσωπικό. Η PARC παρουσίασε αυτή την εκπληκτική τεχνολογία στη εκδήλωση “Wait, What?” της DARPA στο Σεντ Λούις, ως μέρος του project VAPR. Το πρωτότυπο μοντέλο κατασκευής του ολοκληρωμένου κυκλώματος (IC) επικεντρώνεται κυρίως σε δύο τεχνολογίες και συγκεκριμένα:
- Transient technology (Παροδική τεχνολογία)
- D.U.S.T technology. Disintegration Upon Stress-Release Trigger (Τεχνολογία ΣΚΟΝΗ από τα αρχικά)
Το chip έχει σχεδιαστεί πάνω σε ένα υπόστρωμα Gorilla Glass το οποίο είναι ικανό να σπάσει κατόπιν εντολής του ιδιοκτήτη σε εκατομμύρια κομμάτια τα οποία δεν μπορούν μετέπειτα να ανακατασκευαστούν. Είναι το ίδιο γυαλί που χρησιμοποιείται ως προστατευτικό κάλυμμα στα smartphones.
Η ομάδα των ερευνητών ασφαλείας από τη Parc στην εκδήλωση στο Σαιντ Λούις έδειξε (δείτε σύνδεσμο παρακάτω) πώς ένα φως λείζερ ενεργοποιεί το κύκλωμα αυτοκαταστραφής. Επίσης θα μπορούσε να ενεργοποιηθεί από ένα RF σήμα (ραδιοφωνική συχνότητα) ή από ένα απλό φυσικό διακόπτη. “Η πλήρης καταστροφή των ηλεκτρονικών συσκευών μπορεί να χρησιμοποιηθεί για την στρατιωτική ασφάλειας, την προστασία προσωπικών δεδομένων, και για την περιβαλλοντική επιστήμη” αναφέρουν από την PARC. Η DARPA χρηματοδότησε την PARC με 2.128.834 δολλάρια, για την έρευνα που πραγματοποίησαν στο πλαίσιο του project VA.P.R. Δεν είναι η πρώτη φορά που επιχειρείται να αναπτυχθεί τέτοιου είδους τεχνολογία. Η DARPA έχει χορηγήσει το Δεκέμβριο του 2014 στην IBM 3.455.473 δολάρια για μια αντίστοιχη έρευνα.
http://www.darpa.mil/program/vanishing-programmable-resources
https://iguru.gr/2015/09/17/51408/self-destruct-chip/
- Transient technology (Παροδική τεχνολογία)
- D.U.S.T technology. Disintegration Upon Stress-Release Trigger (Τεχνολογία ΣΚΟΝΗ από τα αρχικά)
Το chip έχει σχεδιαστεί πάνω σε ένα υπόστρωμα Gorilla Glass το οποίο είναι ικανό να σπάσει κατόπιν εντολής του ιδιοκτήτη σε εκατομμύρια κομμάτια τα οποία δεν μπορούν μετέπειτα να ανακατασκευαστούν. Είναι το ίδιο γυαλί που χρησιμοποιείται ως προστατευτικό κάλυμμα στα smartphones.
Η ομάδα των ερευνητών ασφαλείας από τη Parc στην εκδήλωση στο Σαιντ Λούις έδειξε (δείτε σύνδεσμο παρακάτω) πώς ένα φως λείζερ ενεργοποιεί το κύκλωμα αυτοκαταστραφής. Επίσης θα μπορούσε να ενεργοποιηθεί από ένα RF σήμα (ραδιοφωνική συχνότητα) ή από ένα απλό φυσικό διακόπτη. “Η πλήρης καταστροφή των ηλεκτρονικών συσκευών μπορεί να χρησιμοποιηθεί για την στρατιωτική ασφάλειας, την προστασία προσωπικών δεδομένων, και για την περιβαλλοντική επιστήμη” αναφέρουν από την PARC. Η DARPA χρηματοδότησε την PARC με 2.128.834 δολλάρια, για την έρευνα που πραγματοποίησαν στο πλαίσιο του project VA.P.R. Δεν είναι η πρώτη φορά που επιχειρείται να αναπτυχθεί τέτοιου είδους τεχνολογία. Η DARPA έχει χορηγήσει το Δεκέμβριο του 2014 στην IBM 3.455.473 δολάρια για μια αντίστοιχη έρευνα.
http://www.darpa.mil/program/vanishing-programmable-resources
https://iguru.gr/2015/09/17/51408/self-destruct-chip/
No comments :
Post a Comment